Nama Produk: Levomekol (Levomekol)
Действующие вещества: Chloramphenicol, Methyluracil
В 1,0г мази содержатся:
– хлорамфеникола 0,0075г;
– метилурацила 0,04г.
Основа – полиэтиленоксид 1500 и полиэтиленоксид 400.
Левомеколь – комбинированный препарат, в составе которого присутствуют антибиотик хлорамфеникол и иммуностимулирующее средство метилурацил.
Эффективность хлорамфеникола проявляется в отношении большинства бактерий, риккетсий, спирохет и хламидий. Бактериостатическое действие обусловлено угнетением биосинтеза белка в клетке микроорганизма. Чувствительны к действию препарата грамположительные аэробные и анаэробные бактерии, включая Clostridium perfringens, Streptococcus spp., Staphylococcus spp.; грамотрицательные анаэробные и аэробные бактерии. Развитие устойчивости микроорганизмов к препарату происходит относительно медленно. Присутствие гноя не снижает антимикробного действия антибиотика.
Метилурацил участвует в обмене нуклеиновых кислот, положительно влияет на процесс регенерации тканей в ранах, действует как противовоспалительное средство. Дегидратирующие свойства мази придают полиэтиленоксиды, являющиеся ее основой.
– Гнойные раны;
– трофические язвы;
– гнойно-воспалительные кожные заболевания;
– фурункулы;
– ожоги 2-3 darjah;
Zahirnya. Мазь наносится на стерильные салфетки, которыми рыхло заполняется рана. Показана ежедневная смена салфеток до очищения раны. Допускается введение мази в гнойные полости с помощью шприца после предварительного подогрева до температуры 35-36 градусов Цельсия.
Reaksi alahan.
Hypersensibility.
Ia perlu diambil kira, что при длительном использовании и обширных раневых поверхностях существует возможность всасывания и резорбтивного действия.
Передозировка маловероятна.
Salap (Tuba, содержащие 25,0г, 30,0г или 40,0г препарата).
Не регламентированы.
Laman web ini menggunakan kuki dan perkhidmatan untuk mengumpul data teknikal daripada pelawat untuk memastikan prestasi dan meningkatkan kualiti perkhidmatan.. Dengan terus menggunakan laman web kami, anda secara automatik bersetuju dengan penggunaan teknologi ini.
Read More